QUY TRÌNH ĐÓNG GÓI BỘ CỘNG HƯỞNG MEMS DẠNG DẦM HAI ĐẦU TỰ DO ỨNG DỤNG CÔNG NGHỆ VI CƠ BỀ MẶT

Tóm tắt

Bài báo trình bày công nghệ đóng gói cho bộ cộng hưởng MEMS ứng dụng công nghệ vi cơ bề mặt. Bộ cộng hưởng MEMS 10 MHz dạng dầm hai đầu tự do được thiết kế để dao động ở chế độ thứ hai vì có nhiều ưu điểm so với chế độ cơ bản. Kết quả đạt được chỉ số chất lượng Q cao khoảng 75000, cải tiến so với kết quả đạt được bởi K. Wang (khoảng 8400) trong thiết kế bộ cộng hưởng MEMS dạng dầm hai đầu tự do; và trở kháng thấp (khoảng 18 kΩ). Công nghệ đóng gói vi cơ bề mặt được sử dụng như là tiêu chuẩn cơ bản cho thiết kế. Quy trình được mô tả chi tiết từ thiết kế layout đến sản phẩm đóng gói thực tế.